人才储备
研发团队人才储备实力雄厚,全员均毕业于双一流高校,同时 80% 成员为深耕半导体领域的资深行业专家。
01 / VISION
开创性的「从自研到全球」的产业联动,夯实数智时代发展的底座。

02 / COMPANY
在全球人工智能快速迭代的大背景下,芯路达沉淀数十年集成电路产业经验,跟随先进工艺持续精进,在芯片设计赛道对标国际顶尖 Fabless 水平。
集结行业资深研发人才,构建以 PCIe 6.0 高速互联芯片(64GT/s)、高性能存储器件为核心的产品矩阵。三十余款高速互联芯片实现上亿颗出货,覆盖主板 70% 以上芯片品类,产品可承受赤道、极地乃至太空的严苛考验,为运营商、能源、互联网、金融、智能驾驶等行业的多家全球 500 强及科技巨头,提供硬件产品与半导体供应链服务。
存储硬件实现云‑边‑端全场景落地,数十万套内存模组达成 15000 小时以上智算环境稳定运行。凭借自研技术与全球贸易双向协同,打通海内外产业链路,以硬核实力夯实数智时代硬件底座。

02B / SCALE
研发团队人才储备实力雄厚,全员均毕业于双一流高校,同时 80% 成员为深耕半导体领域的资深行业专家。
北京、中国香港、新加坡、马来西亚等地均设有研发中心,研发投入占比 30% 以上。
2025 年总体营收超 10 亿元人民币,较上一年同比增长 50%。
03 / TALENT
人才是实现技术创新、打通产业贸易链路、释放产业长期价值的核心源动力。
以跨区域协同与产业联动,把自研能力延伸到客户现场与全球供应链。
以智维新,以毅固芯。坚持长期主义,把可验证的工程能力做扎实。
04 / NETWORK
自南向北:马来西亚 · 新加坡 · 中国香港 · 北京
05 / CONTACT
北京芯路达科技有限公司
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商务合作:duzhimoug@ichipway.com