01 / VISION

发展愿景

开创性的「从自研到全球」的产业联动,夯实数智时代发展的底座。

发展愿景:人机协作与创新

02 / COMPANY

公司介绍

在全球人工智能快速迭代的大背景下,芯路达沉淀数十年集成电路产业经验,跟随先进工艺持续精进,在芯片设计赛道对标国际顶尖 Fabless 水平。

集结行业资深研发人才,构建以 PCIe 6.0 高速互联芯片(64GT/s)、高性能存储器件为核心的产品矩阵。三十余款高速互联芯片实现上亿颗出货,覆盖主板 70% 以上芯片品类,产品可承受赤道、极地乃至太空的严苛考验,为运营商、能源、互联网、金融、智能驾驶等行业的多家全球 500 强及科技巨头,提供硬件产品与半导体供应链服务。

存储硬件实现云‑边‑端全场景落地,数十万套内存模组达成 15000 小时以上智算环境稳定运行。凭借自研技术与全球贸易双向协同,打通海内外产业链路,以硬核实力夯实数智时代硬件底座。

芯片概念视觉:深蓝银白微芯片与光轨
自研芯片三十余款高速互联芯片,对标国际顶尖 Fabless 设计水准。
高速互联PCIe 6.0 传输速率达 64GT/s,支撑存储与网络高带宽场景。
存储产品DRAM、Flash、eMMC、SSD 及内存模组,覆盖云边端。
全球供应链授权分销与元器件电商并行,四级办公网络协同交付。

02B / SCALE

人才架构

01

人才储备

研发团队人才储备实力雄厚,全员均毕业于双一流高校,同时 80% 成员为深耕半导体领域的资深行业专家。

02

研发投入

北京、中国香港、新加坡、马来西亚等地均设有研发中心,研发投入占比 30% 以上。

03

经营状况

2025 年总体营收超 10 亿元人民币,较上一年同比增长 50%。

03 / TALENT

用人原则

01

以诚守心

人才是实现技术创新、打通产业贸易链路、释放产业长期价值的核心源动力。

02

以联致远

以跨区域协同与产业联动,把自研能力延伸到客户现场与全球供应链。

03

以智维新 · 以毅固芯

以智维新,以毅固芯。坚持长期主义,把可验证的工程能力做扎实。

04 / NETWORK

办公网络

自南向北:马来西亚 · 新加坡 · 中国香港 · 北京

马来西亚新加坡中国香港北京
  1. 01马来西亚
  2. 02新加坡
  3. 03中国香港
  4. 04北京

05 / CONTACT

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